氦質(zhì)譜檢漏儀在繼電器和集成電路外殼中的應(yīng)用
2020.07.27
隨著航天技術(shù)的發(fā)展，泄漏問題已成為航天產(chǎn)品設(shè)計和制造的關(guān)鍵因素，越來越多的受到各方關(guān)注，相關(guān)電子元器件漏率檢測已經(jīng)引起科研人員的高度重視，目前應(yīng)用檢漏技術(shù)的主要是為密封繼電器、集成電路外殼。
利用氦質(zhì)譜檢漏儀可以方便地對密封繼電器作漏率測定。針對不同的產(chǎn)品，采用合適的檢漏方法。
目前密封繼電器的漏率檢測主要是GJB360A-96的112實驗程序。實驗程序中明確規(guī)定了密封繼電器的檢漏條件及步驟，本次主要討論背壓法檢漏屬于檢漏步驟中的細(xì)檢漏。
繼電器的背壓檢漏法一般分為三步：
1加氦壓：將被檢繼電器放入充氦的壓力罐中；
2凈化：從壓力罐中取出繼電器，用氮?dú)饬骰蛘呖諝饬鞔祪衾^電器表面吸附的氦氣。
3檢漏：將繼電器放入檢漏儀的檢漏盒中進(jìn)行檢測，若繼電器有漏，壓入內(nèi)腔的氦氣會經(jīng)過漏孔進(jìn)入檢漏儀，儀器上會有漏率顯示。
在氦質(zhì)譜檢漏儀中明確規(guī)定，選擇的加壓壓力，加壓時間，停留時間應(yīng)使被檢樣品的規(guī)定漏率大于檢漏儀的可檢漏率。因為漏孔太大時，加氦壓時壓入的氦氣在檢漏前的抽真空狀態(tài)就已抽光，故撿不到氦。采用氟油法對泄漏進(jìn)行檢測，以確定是否存在較大的泄漏孔。
